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中析检测

二维材料层间剪切强度测试(微机械剥离法)

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咨询量:  
更新时间:2025-06-10  /
咨询工程师

信息概要

二维材料层间剪切强度测试(微机械剥离法)是一种用于评估二维材料层间结合性能的关键技术。该测试通过准确测量材料层间的剪切力,为材料的设计、制备和应用提供重要数据支持。检测的重要性在于,层间剪切强度直接影响材料的力学性能、热稳定性和电子传输特性,是优化材料性能、确保器件可靠性的关键参数。

本检测服务由第三方机构提供,涵盖多种二维材料的层间剪切强度测试,确保数据的准确性和可靠性。通过先进的微机械剥离法和配套仪器,我们能够为客户提供全面的检测报告,助力材料研发和产业化应用。

检测项目

  • 层间剪切强度
  • 剥离力
  • 层间结合能
  • 弹性模量
  • 屈服强度
  • 断裂韧性
  • 层间摩擦系数
  • 界面粘附力
  • 层间滑移行为
  • 应力-应变曲线
  • 层间变形机制
  • 温度依赖性
  • 湿度依赖性
  • 加载速率影响
  • 层间缺陷分析
  • 界面化学组成
  • 层间厚度均匀性
  • 表面粗糙度
  • 层间热稳定性
  • 电学性能关联性

检测范围

  • 石墨烯
  • 六方氮化硼
  • 二硫化钼
  • 二硫化钨
  • 二硒化钼
  • 二硒化钨
  • 黑磷
  • 锑烯
  • 硅烯
  • 硼烯
  • 过渡金属二硫化物
  • MXenes
  • 金属有机框架材料
  • 共价有机框架材料
  • 钙钛矿材料
  • 二维聚合物
  • 二维氧化物
  • 二维碳化物
  • 二维氮化物
  • 二维硫化物

检测方法

  • 微机械剥离法:通过机械力剥离材料层,测量层间剪切强度。
  • 原子力显微镜法:利用AFM探针测量层间相互作用力。
  • 拉曼光谱法:通过拉曼位移变化分析层间应力。
  • X射线衍射法:测定层间间距和结构变化。
  • 扫描电子显微镜法:观察层间剥离形貌。
  • 透射电子显微镜法:分析层间界面结构。
  • 纳米压痕法:测量局部层间力学性能。
  • 剪切滞后模型法:通过理论模型计算层间剪切强度。
  • 热重分析法:评估层间热稳定性。
  • 动态力学分析法:研究层间动态力学行为。
  • 摩擦磨损测试法:测量层间摩擦系数。
  • 表面力仪法:准确测量层间粘附力。
  • 光学显微镜法:观察剥离过程中的层间行为。
  • 电化学测试法:分析层间电学性能与剪切强度的关系。
  • 有限元模拟法:通过模拟预测层间剪切行为。

检测仪器

  • 微机械剥离仪
  • 原子力显微镜
  • 拉曼光谱仪
  • X射线衍射仪
  • 扫描电子显微镜
  • 透射电子显微镜
  • 纳米压痕仪
  • 热重分析仪
  • 动态力学分析仪
  • 摩擦磨损测试机
  • 表面力仪
  • 光学显微镜
  • 电化学项目合作单位
  • 有限元分析软件
  • 电子万能试验机

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