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    引线框架缺陷检测

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    咨询量:  
    更新时间:2025-06-13  /
    咨询工程师

    信息概要

    引线框架是半导体封装中的关键部件,其质量直接影响芯片的性能和可靠性。引线框架缺陷检测是通过手段对框架的尺寸、外观、材料性能等进行全面检查,确保其符合行业标准和客户要求。检测的重要性在于避免因缺陷导致的封装失效、电路短路或信号传输异常,从而提升产品良率并降低后续成本。

    检测项目

    • 尺寸精度
    • 表面粗糙度
    • 镀层厚度
    • 引脚共面性
    • 焊盘平整度
    • 材料成分分析
    • 硬度测试
    • 抗拉强度
    • 弯曲变形量
    • 氧化层检测
    • 残留应力
    • 微观裂纹
    • 气孔缺陷
    • 镀层附着力
    • 导电性能
    • 耐腐蚀性
    • 热膨胀系数
    • 焊接性能
    • 外观划痕
    • 清洁度

    检测范围

    • QFP引线框架
    • BGA引线框架
    • SOP引线框架
    • QFN引线框架
    • DIP引线框架
    • PLCC引线框架
    • TSOP引线框架
    • LQFP引线框架
    • PBGA引线框架
    • TFBGA引线框架
    • CLCC引线框架
    • SOJ引线框架
    • SSOP引线框架
    • TSSOP引线框架
    • HSOP引线框架
    • VQFP引线框架
    • MQFP引线框架
    • PGA引线框架
    • TO引线框架
    • DFN引线框架

    检测方法

    • 光学显微镜检测:观察表面微观缺陷
    • X射线荧光光谱:分析材料成分
    • 三坐标测量仪:准确测量几何尺寸
    • 轮廓仪:检测表面粗糙度
    • 金相分析:评估材料组织结构
    • 拉伸试验机:测试机械强度
    • 显微硬度计:测量局部硬度
    • 超声波探伤:检测内部裂纹
    • 盐雾试验:评估耐腐蚀性能
    • 热循环测试:验证热稳定性
    • 电化学测试:分析镀层性能
    • 红外热成像:检测热分布异常
    • 激光扫描:快速测量形变
    • 能谱分析:确定元素组成
    • 涡流检测:发现表面及近表面缺陷

    检测仪器

    • 光学显微镜
    • X射线荧光光谱仪
    • 三坐标测量机
    • 表面轮廓仪
    • 金相显微镜
    • 万能材料试验机
    • 显微硬度计
    • 超声波探伤仪
    • 盐雾试验箱
    • 热循环试验机
    • 电化学项目合作单位
    • 红外热像仪
    • 激光扫描仪
    • 能谱分析仪
    • 涡流检测仪

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