2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.18-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量) 英文标准名称：Semiconductor

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.19-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 英文标准名称：Semiconductor dev

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.201-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.20-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 英

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.21-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 英文标准名称：Semiconductor devices—

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.22-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分：键合强度 英文标准名称：Semiconductor devices

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2019-12-10  -   标准号：GB/T 4937.30-2018 采 中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理

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2019-12-09  -   标准号：GB/T 36646-2018 中文标准名称：制备氮化物半导体材料用氢化物气相外延设备 英文标准名称：Equipment for preparation of ni

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2019-12-09  -   标准号：GB/T 36611-2018 采 中文标准名称：力学性能测量 Ag和/或Ag合金包套Bi-2223和Bi-2212复合超导体室温拉伸试验方法 英文标准

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2019-12-09  -   标准号：GB/T 15879.5-2018 采 中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值 英文标准名称：Me

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